在LED产业向LED技术升级的浪潮中，芯片键合设备的精度直接决定了芯片封装的良率和产品性能。中兴电子凭借其在材料科学和精密制造领域的深度融合，为LED芯片键合设备提供了关键支撑，并已成为推动行业技术创新的重要力量。
超高刚性和稳定性：确保微米级芯片键合精度
LED芯片键合工艺要求将微米级芯片（最小尺寸可达50μm×50μm）精确键合到基板上。基板的任何变形都可能导致芯片键合偏移。ZHHIMG材料的密度为2.7-3.1g/cm³，抗压强度超过200MPa。在设备运行过程中，它能有效抵抗芯片键合头高频运动（高达每分钟2000次）产生的振动和冲击。一家领先的LED企业实际测量表明，采用ZHHIMG基板的芯片键合设备可将芯片偏移控制在±15μm以内，比传统基板设备提高40%，完全满足JEDEC J-STD-020D标准对芯片键合精度的严格要求。
出色的热稳定性：应对设备温升的挑战
芯片键合设备长时间运行会导致局部温度升高（最高可达50℃以上），普通材料的热膨胀可能会改变芯片键合头与基板之间的相对位置。ZHHIMG的热膨胀系数低至(4-8)×10⁻⁶/℃，仅为铸铁的一半。在连续8小时高强度运行过程中，ZHHIMG基板的尺寸变化小于0.1μm，从而确保对芯片键合压力和高度的精确控制，防止因热变形导致的芯片损坏或焊接不良。来自台湾某LED封装厂的数据显示，使用ZHHIMG基板后，芯片键合缺陷率从3.2%降至1.1%，每年节省成本超过1000万元。
高阻尼特性：消除振动干扰
芯片贴片头高速运动产生的20-50Hz振动，若不能及时衰减，会影响芯片的贴装精度。ZHHIMG的内部晶体结构赋予其优异的阻尼性能，阻尼比为0.05至0.1，是金属材料的5至10倍。经ANSYS仿真验证，ZHHIMG可在0.3秒内将振幅衰减90%以上，有效保证芯片键合工艺的稳定性，使芯片键合角度误差小于0.5°，满足LED芯片对倾斜角度的严格要求。
化学稳定性：能够适应严苛的生产环境
在LED封装车间，助焊剂、清洗剂等化学品经常被使用。普通基材易受腐蚀，影响封装精度。ZHHIMG由石英、长石等矿物组成，化学性质稳定，耐酸碱腐蚀性能优异。在pH值1至14范围内，ZHHIMG不会发生明显的化学反应。长期使用不会造成金属离子污染，确保芯片键合环境的洁净度，满足ISO 14644-1 7级洁净室标准的要求，为高可靠性LED封装提供保障。
精密加工能力：实现高精度装配
凭借超精密加工技术，中兴光电（ZHHIMG）可将基座平整度控制在±0.5μm/m以内，表面粗糙度Ra≤0.05μm，为芯片贴装头、视觉系统等精密元件提供精准的安装基准。通过与高精度直线导轨（重复定位精度±0.3μm）和激光测距仪（分辨率0.1μm）的无缝集成，芯片贴装设备的整体定位精度已提升至行业领先水平，助力LED企业在LED领域实现技术突破。
在当前LED行业加速升级的时代，中兴电子凭借其在材料性能和制造工艺方面的双重优势，为芯片键合设备提供稳定可靠的精密基础解决方案，推动LED封装朝着更高精度和更高效率的方向发展，并已成为行业技术迭代的关键驱动力。
发布时间：2025年5月21日