展望2026年半导体制造的振动和运动趋势

随着半导体行业积极推进2纳米以下工艺节点，机械误差的容错空间几乎消失殆尽。在这种高风险环境下，工艺腔的稳定性不再是次要问题，而是良率的关键瓶颈。在ZHHIMG，我们观察到全球OEM厂商在半导体设备结构完整性方面正在发生根本性的转变。

寂静的物理学：先进的振动阻尼技术

在现代晶圆制造中，曾经被视为“背景噪声”的振动如今却会造成灾难性后果。无论是工厂暖通空调系统产生的微振动，还是高速扫描台的内部惯性，不受控制的能量都会直接导致套刻误差和图案模糊。

目前半导体制造中的振动阻尼技术已经发展成为多层架构。虽然被动阻尼（利用矿物铸造或精密花岗岩等高密度材料）仍然是基础，但我们看到主动阻尼的集成正在迅速发展。

主动式系统利用压电致动器和实时传感器，通过产生反频来“抵消”振动。然而，主动式系统的有效性本质上受限于基材的阻尼比。这正是ZHHIMG在高阻尼结构材料方面的专长所在。通过将主动电子器件与天然惰性的花岗岩或复合材料基材相结合，我们提供了一个“静谧区”，在该区域内可以进行不受干扰的纳米级定位。

无摩擦运动的兴起：气浮技术

对更高吞吐量的需求已使传统机械轴承达到极限。摩擦会导致发热，而发热会导致热膨胀——这是精度的敌人。这促使人们广泛采用……用于精密平台的气浮技术.

气浮轴承通过一层薄薄的压缩空气膜（通常只有几微米厚）来支撑负载。由于没有物理接触，因此不存在静摩擦力（静摩擦力）。这使得：

• 无滞后运动：确保平台每次都能回到完全相同的纳米坐标。

• 速度恒定性：对于电子束检测等扫描应用至关重要，因为即使机械轴承出现最轻微的“齿槽效应”也会使图像失真。

• 超长使用寿命：由于没有接触部件，因此不会磨损，也不会产生颗粒物，使其成为 1 级洁净室环境的理想选择。

在ZHHIMG，我们生产用于气浮轴承导轨的超平整花岗岩表面。为了确保正常运行，这些表面必须研磨至平整度达到光波长的几分之一。

半导体资本设备发展趋势：2026 年及以后

随着我们迈入2026年，半导体资本设备的发展趋势其特点是“三大支柱”：模块化、可持续性和热控制。

1. 模块化平台设计：原始设备制造商 (OEM) 正在寻求“即插即用”的基础模块。他们不再为每台设备设计新的基础模块，而是采用标准化的 ZHHIMG 精密基础，这些基础可以适用于光刻、计量或蚀刻等工艺。

2. 热管理：由于极紫外（EUV）光源会产生巨大的热量，机器底座必须起到大型散热器的作用。我们将复杂的冷却通道直接集成到矿物和花岗岩部件中，以保持温差小于0.01摄氏度。

3. 真空兼容性：随着越来越多的工艺流程转移到高真空环境，所用材料必须零放气。我们专业的花岗岩和陶瓷加工工艺确保结构基础不会影响真空环境的完整性。

与ZHHIMG建立战略合作伙伴关系

中兴电子不仅是一家零部件制造商，更是运动控制供应链中的战略合作伙伴。我们在中国的工厂与硅谷和埃因霍温的工程团队紧密合作，致力于解决业内最棘手的稳定性难题。

凭借我们专有的研磨技术和对……的深刻理解振动阻尼技术我们助力客户突破摩尔定律的极限。无论您是开发下一代原子层沉积 (ALD) 设备还是高速晶圆探针，ZHHIMG 都是一切的基础。

结论

半导体制造的演进是一场与物理定律的赛跑。随着行业迈向2026年，对气浮轴承精度和先进阻尼技术的关注只会更加深入。要想在这些趋势中保持领先地位，需要建立在专业知识和创新之上的坚实基础——无论从字面意义还是象征意义上来说都是如此。