在晶圆切割机中使用 ZHHIMG® 花岗岩机器底座的优势。

在半导体制造工艺中，晶圆切割是关键工序，对设备精度和稳定性要求极高。ZHHIMG® 花岗岩机座在晶圆切割机中具有诸多独特优势，是此类高要求应用的理想选择。
卓越的稳定性ZHHIMG® 花岗岩的密度约为 3100 kg/m³，为晶圆切割机提供了坚如磐石的基础。高密度带来卓越的稳定性，最大限度地减少了切割过程中的任何潜在移动或振动。这种稳定性至关重要，因为即使是最轻微的振动也可能导致切割工具偏离预定路径，从而导致切割不准确和晶圆缺陷。与密度较低的材料相比，ZHHIMG® 花岗岩能够确保切割头保持精确定位，从而实现高质量、一致的晶圆切割。

低热膨胀系数半导体制造厂通常对温度进行严格控制，但仍可能出现轻微的温度波动。ZHHIMG® 花岗岩的热膨胀系数极低。这意味着，即使制造环境中的温度发生轻微变化，花岗岩机器底座也不会出现显著的膨胀或收缩。在晶圆切割中，精度公差在微米甚至纳米范围内，热引起的尺寸变化可能造成灾难性的后果。ZHHIMG® 花岗岩的低热膨胀系数有助于保持切割机组件的对准，确保切割过程无论温度如何轻微变化都能保持精确。
卓越的减震性能：在晶圆切割过程中，切割工具会产生振动。如果这些振动得不到有效抑制，就会传递到晶圆上，造成崩边或其他损坏。ZHHIMG® 花岗岩具有天然的减震性能。其内部结构是在漫长的地质时期形成的，能够快速吸收和消散振动。这比一些更容易传递振动的金属基座具有显著的优势。通过减少振动，ZHHIMG® 花岗岩基座有助于实现更平稳的切割操作，从而实现更干净的切割和更高质量的晶圆。
高耐磨性晶圆切割机在大批量半导体制造中持续使用。切割过程会使机器底座承受机械应力和摩擦。ZHHIMG® 花岗岩的高硬度和耐磨性使机器底座能够长时间承受这些力而不会出现明显磨损。这种耐用性意味着机器底座能够在较长的使用寿命内保持其尺寸精度和性能。它减少了因磨损相关问题而频繁更换或进行昂贵维护的需求，最终为半导体制造商节省时间和成本。
化学惰性：半导体制造环境可能会使设备暴露于清洁、蚀刻或其他工艺中使用的各种化学品中。ZHHIMG® 花岗岩具有化学惰性，能够抵抗这些化学品的腐蚀。这一特性确保了机器底座即使暴露于刺激性化学物质中也能保持完好无损。它有助于长期保持晶圆切割机的稳定性和精度，否则化学腐蚀可能会导致机器底座变形或性能下降。
总而言之，ZHHIMG® 花岗岩机座兼具稳定性、耐热性、减震性、耐磨性和化学惰性，对晶圆切割机非常有利。在考虑升级或购置新的晶圆切割设备时，选择配备 ZHHIMG® 花岗岩机座的机器是明智之举，可以提升半导体制造工艺的质量和效率。