在晶圆切割机中使用 ZHHIMG® 花岗岩机座的优势。

在半导体制造过程中，晶圆切割是至关重要的一步，对设备的精度和稳定性要求极高。ZHHIMG®花岗岩机座在晶圆切割机应用中具有诸多显著优势，使其成为应对这一高要求应用的理想之选。
卓越的稳定性：ZHHIMG® 花岗岩密度约为 3100 kg/m³，为晶圆切割机提供了坚实的基础。高密度带来卓越的稳定性，最大​​限度地减少切割过程中任何潜在的移动或振动。这种稳定性至关重要，因为即使是最轻微的振动也会导致切割刀具偏离预定路径，从而造成切割不准确和晶圆缺陷。与低密度材料相比，ZHHIMG® 花岗岩可确保切割头保持精确定位，从而实现晶圆上高质量、一致的切割。

低热膨胀系数：半导体制造工厂通常对温度控制非常严格，但仍可能出现微小的温度波动。ZHHIMG® 花岗岩的热膨胀系数极低。这意味着，即使制造环境中的温度发生轻微变化，花岗岩机床底座也不会发生显著的膨胀或收缩。在晶圆切割中，精度公差达到微米甚至纳米级，热引起的尺寸变化可能会造成灾难性的后果。ZHHIMG® 花岗岩的低热膨胀系数有助于保持切割机部件的对准，从而确保切割过程即使在温度发生微小变化的情况下也能保持精度。
卓越的减振性能：晶圆切割过程中，切割工具会产生振动。如果这些振动不能被有效抑制，它们会传递到晶圆上，导致崩边或其他损坏。ZHHIMG® 花岗岩具有天然的减振性能。其内部结构历经漫长的地质时期形成，能够快速吸收和消散振动。这相比某些金属基座具有显著优势，因为金属基座更容易传递振动。通过减少振动，ZHHIMG® 花岗岩基座有助于实现更平稳的切割操作，从而获得更干净的切割效果和更高质量的晶圆。
高耐磨性：晶圆切割机在半导体大批量生产中持续使用。切割过程会使机器底座承受机械应力和摩擦。ZHHIMG®花岗岩具有高硬度和耐磨性，使机器底座能够长时间承受这些力而不产生明显的磨损。这种耐用性意味着机器底座能够在较长的使用寿命内保持其尺寸精度和性能。它减少了因磨损问题而导致的频繁更换或昂贵维护的需求，最终为半导体制造商节省了时间和成本。
化学惰性：半导体制造环境可能会使设备接触到用于清洁、蚀刻或其他工艺的各种化学品。ZHHIMG® 花岗岩具有化学惰性，能够抵抗这些化学品的腐蚀。即使暴露于强腐蚀性化学物质中，这一特性也能确保机器底座的完整性。这有助于长期保持晶圆切割机的稳定性和精度，因为化学腐蚀可能会导致机器底座变形或性能下降。
总之，ZHHIMG®花岗岩机座兼具稳定性、耐热性、减震性、耐磨性和化学惰性等优点，对晶圆切割机而言极具优势。在考虑升级或购置新的晶圆切割设备时，选择配备ZHHIMG®花岗岩机座的机器是明智之举，能够提升半导体制造工艺的质量和效率。