在半导体制造领域，亚微米精度是保证芯片性能的关键，而（ZHHIMG®）花岗岩基板凭借其材料特性、精密加工和创新设计，已成为实现这种精度的核心保证。
从材料特性来看，ZHHIMG®选用的黑色花岗岩密度约为3100kg/m³，内部结构致密。这种高密度赋予其卓越的稳定性和刚性。半导体设备运行过程中，电机旋转和设备内部机械部件的运动会产生振动。花岗岩底座能够有效吸收90%以上的振动能量，显著降低振动对设备精度的影响。同时，其极低的热膨胀系数使其在环境温度波动时变形幅度极小，为半导体设备提供稳定的支撑基础，防止设备部件因温度变化而发生位移，从而避免影响精度。
在加工制造方面，ZHHIMG®工厂采用国际先进的加工设备，拥有四台超大型磨床（每台造价超过50万美元），可对花岗岩进行高精度磨削。通过五轴联动数控加工等工艺，机床底座的平面度可达纳米级，为半导体设备的安装提供超平整的基准面，确保设备各部件的精确定位。此外，占地1万平方米的恒温恒湿车间为加工提供了稳定的环境。车间周围设有500毫米宽、2000毫米深的防震沟槽，并配备静音起重机，有效隔离外部振动干扰，确保机床底座的加工精度。
此外，ZHHIMG® 还拥有强大的定制能力。针对半导体设备的特殊需求，可预先加工精确的安装孔和电缆桥架，确保设备与底座的完美兼容。同时，结合德国 Mahr 精密测量仪（精度达 0.5μm）和瑞士 WYLER 电子水平仪等世界一流的计量测试设备，对机器底座进行严格的检验和校准，确保每个机器底座都能满足半导体设备对亚微米级精度的严苛要求。
正是这些优势的结合，使得 ZHHIMG® 花岗岩底座成为半导体设备实现亚微米精度的可靠选择，帮助半导体制造向更高精度领域迈进。
发布时间：2025年6月18日