在半导体制造中，光刻机是决定芯片精度的关键设备，而花岗岩底座凭借其多种特性，成为光刻机不可或缺的部件。
热稳定性：抵御温度变化的“盾牌”
光刻机运行时会产生大量的热量，即使只有0.1℃的温度波动，也可能导致设备部件变形，影响光刻精度。花岗岩的热膨胀系数极低，仅为4-8×10⁻⁶/℃，约为钢材的1/3、铝合金的1/5。这使得花岗岩基座在光刻机长时间运行或环境温度变化时能够保持尺寸的稳定性，确保光学元件和机械结构的精确定位。
超强抗震性能：吸收震动的“海绵”
在半导体工厂中，周围设备的运行、人员的走动都会产生振动。花岗岩密度高、质地坚硬，具有优异的阻尼性能，其阻尼比是金属的2到5倍。当外界振动传递到花岗岩基座上时，内部矿物晶体间的摩擦将振动能量转化为热能进行耗散，可以在短时间内显著减弱振动，使光刻机迅速恢复稳定，避免因振动导致光刻图案模糊或错位。
化学稳定性：清洁环境的“守护者”
光刻机内部接触各种化学介质，普通金属材料易发生腐蚀或释放颗粒。花岗岩由石英、长石等矿物构成，化学性质稳定，耐腐蚀性强，经酸碱溶液浸泡后表面腐蚀极小。同时，其致密的结构几乎不会产生碎屑或粉尘，满足最高洁净室标准的要求，降低晶圆污染风险。
加工适应性：打造精准基准的“理想材料”
光刻机的核心部件需要安装在高精度的基准面上。花岗岩内部结构均匀，易于通过研磨、抛光等工艺加工至极高的精度，其平面度可达≤0.5μm/m，表面粗糙度Ra≤0.05μm，为光学镜头等部件提供了精密的安装基础。
长寿命、免维护：降低成本的“利器”
与长期使用易疲劳开裂的金属材料相比，花岗岩在正常载荷下几乎不会发生塑性变形或断裂，且无需表面处理，避免了涂层脱落、污染的风险。在实际应用中，经过多年使用，花岗岩基座的关键性能指标依然能够保持稳定，从而降低了设备的运行和维护成本。
从热稳定性、抗震性到化学惰性，花岗岩底座的多重特性完美满足了光刻机的要求。随着芯片制造工艺不断向更高精度发展，花岗岩底座将继续在半导体制造领域发挥不可替代的作用。
发布时间：2025年5月20日